晶圆解键合机配机械手，可自动为晶圆贴覆切割膜

晶圆解键合机 Wafer Debonding特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。

解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。

可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。

晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。

解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。

可选配嵌入式紫外线照射模块。

工控机+Windows系统。

SECS/GEM 或简易联网能力。

晶圆解键合机 Wafer Debonding规格：

品名                                       Wafer Debonding（晶圆解键合机）

晶圆尺寸                                 4”-8”/8”-12”

支持基板                                 玻璃

激光/UV/加热器                      可选

晶圆切割膜覆盖                       搭载

解键合机撕膜模块                    搭载

晶圆盒形式                             兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

其他                                       SECS/GEM 或简易联网能力

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/

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