STK-5020_SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动，桌上型

SINTAIKE STK-5020晶圆减薄后撕膜机规格参数：

晶圆尺寸：8”&12”晶圆；

厚度：150 ~750 微米；

晶圆种类：硅、砷化镓；平边或 V 型缺口晶圆；

撕胶膜种类：撕膜胶带；

                   宽度：38~100 毫米；

                   长度：100 米；

撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可调节；

撕膜温度：室温到 100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；

晶圆台盘：通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘；

                带可控加热功能，温度高可达 100℃；

                台盘带吸真空功能；

装卸方式：晶圆手动放置与取出；

防静电控制：内置防静电离子发生器；

晶圆定位：弹簧销钉定位；

控制单元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏；

驱动单元：伺服马达驱动；

安全保护：配置紧急停机按钮；

电源电压：单相交流电 220V，6A； 

压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 80 升/分钟；

机器外壳：白色喷塑金属外壳；

机器指示：三色灯塔显示机台工作状态；

体积：660 毫米(宽)x1170 毫米(深)x870 毫米(含灯塔高)； 

净重：75 公斤；

SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机（半自动）性能：

晶圆收益：≥99.9%； 

撕膜质量：无裂片；

每小时产能：≥ 80 片晶圆；

更换产品时间：≤ 5 分钟；

了解更多撕膜机：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/

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