基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料

基板切割贴膜机STK-7121规格参数： 

基板尺寸                       200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm

基板厚度                       0.1~1mm，翘曲 (Warpage) < 8 mm

基板种类                       QFN，DFN，LGA等

膜种类                          蓝膜或者UV膜

                                    宽度：230~400毫米 

                                    长度：100米

                                    厚度：0.05~0.2毫米

frame承载环                 客户可定制方形承载环标准

                                    8”和12”方形承载环

贴膜原理                       防静电滚轮贴膜

贴膜精度                       X-Y：+/- 0.5mm ；Θ：+/- 0.5

贴膜台盘                       可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘

装卸方式                       基板/承载环手动放置与取出

静电控制                       防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置

切割系统                       手动轨迹式直切刀

基板/支架定位               通用标线／弹簧定位销

控制单元                       基于PLC 控制，带5.7”触摸屏

安全防护                       配置紧急停机按钮

电源电压                       单相交流电220V,6A

压缩空气                       5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺

机器外壳                       白色喷塑金属外壳

体积                              680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高)

净重                              110公斤

基板切割贴膜机性能：

晶圆收益                      ≥99.9%

贴膜质量                      没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）

每小时产能                   ≥ 80片frame

更换产品时间                ≤ 15分钟

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm

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