晶圆减薄设备GNX200BP_代理商衡鹏

代理商衡鹏GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调，有助于平衡产量、减薄品质、磨轮寿命。采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度，采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后，硅片即会被自动传送的抛光腔，经过抛光工序，去除硅片表面损伤，提高晶圆强度，可以加工50μm的晶圆。

晶圆减薄设备GNX200BP规格：

支持wafer尺寸 8英寸

主轴形式                 空气主轴，MAX3600rpm

朱轴驱动电机功率 2.2kW/4kW

磨轮直径                 250mm

工作台数量 3个工作台

工作台形式 机械轴(标配)承或空气轴承(选配)

工作台转速 1-600rpm

测厚机构                 2点接触式测厚机构

测厚精度                 1um

测厚范围                 0-1.2mm

料盒数量                 每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒

抛光机构功率 3kW 交流伺服电机(0-460rpm)

抛光波速                 100-8000mm/min

抛光压力                 50-999g/cm2

抛光磨轮尺寸 200mm

抛光台转速 50-200rpm

真空盘材质 氧化铝边框+陶瓷气孔盘

自洁方式                 水冲+刷洗

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